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中芯国际半年报:已具备全面集成电路晶圆代工体系 

发布时间:2022/08/31

中芯国际27日晚发布了2022半年报,上半年营业收入245.92亿元,同比增长52.80%,归母净利润62.52亿元,同比增长19.30%。除了财务信息之外,中芯国际也公布了公司的核心技术情况,称中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系,可以有效地帮助客户降低成本,缩短产品上市时间。

国内集成电路制造商中芯国际在近日发布了2022年最新半年报,从半年报上我们可以看到中芯国际上半年营业收入245.92亿元,同比增长52.80%,归母净利润62.52亿元,同比增长19.30%。值得注意的是,在半年报中,中芯国际也发布了目前公司核心技术的发展状况,该公司表示目前已经具备了全面的集成电路晶圆代工核心技术体系,再制造方面能够缩短产品上线时间,帮助客户节省更多成本。

另外,中芯国际还对外公布了旗下最新开发的0.35微米至FinFET的多种技术节点,主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。55纳米BCD平台第一阶段已完成研发,进入小批量试产。目前,公司内多个平台开发按计划进行,稳步导入客户,正在实现产品的多样化目标。

除此之外,其他正在研究的方向包括FinFET衍生技术平台、22纳米低功耗工艺平台、28纳米高压显示驱动工艺平台、40纳米嵌入式存储工艺平台、4XNORFlash工艺平台等等,都是国内领先的工艺水平,适用于智能家居、消费电子、AMOLED屏幕、汽车电视、电源管理、虚拟显示等等领域。

截至本报告期内,累计申请专利18347个,获得批准的专利累计12778个,研发人员总数1864人,占公司员工总数9.6%。